欢迎报名参加硅化学产业链企业上下游创新合作前沿论坛（以下内容动态更新）

一、时间：2026年8月20-21日（周四周五）

二、地点：广州市黄埔区科丰路39号金发科技产业园

三、主办方：化学加网

四、协办方：金发科技产业园、华南新材料产业园

五、论坛主题及议程：

1、8月20日，有机硅产业企业上下游创新合作对接论坛；

2、8月21日，无机硅、二氧化硅产业企业上下游创新合作对接论坛；

3、特别分享嘉宾（共20位，每天10位，每人30分钟）；

4、圆桌对话论坛（两天共四场，具体待更新）；

5、论坛议程（待动态更新）。

六、论坛拟特邀企业

1、广州白云科技、广州和新实业、广州金发科技、珠海润禾材料、硅宝科技、合盛硅业、

安泰建筑胶、东岳硅材、集泰股份、新安股份、中蓝晨光院、其亚集团等；

2、兴发集团、博祥贸易、确成股份、远翔新材、德固赛、凌玮科技、联科科技等。